邀请报告

在 2026 绍兴教育科技人才一体化创新成果转化大赛上海赛区展示 Physical AI 数据智能引擎

Shanghai, China

报告介绍一套全栈数据基础设施，将真实世界场景与人类动作转化为用于 Physical AI 训练的高质量数据。

在第 53 届 IEEE/ACM International Symposium on Computer Architecture (ISCA 2026) 作口头报告

Raleigh, America

围绕 TDMSim 工作作 20 分钟会议报告，介绍二维材料 DRAM Cache 如何连接器件级创新与面向数据密集型负载的 GPU 体系结构优化。

RISC-V SoC 设计与芯片体系结构培训特邀讲师

Shenzhen, China

开展为期三天的受邀培训课程，将 RISC-V 体系结构基础与处理器及 SoC 设计实验相结合，帮助学员建立从理论到实现的端到端理解。

面向低空无人机的异构并行计算系统邀请报告

Zhuhai, China

在 2025 RISC-V 产业发展大会作邀请报告，介绍基于 RISC-V 的低空无人机异构并行计算系统，涵盖多级并行体系结构、领域专用加速器 IP 以及软硬件在环仿真。

面向具身智能的硬件在环协同仿真邀请报告

Taiyuan, China

在第 29 届 CCF 计算机工程与工艺年会作会议报告，介绍融合 AirSim、gem5 与 FPGA 硬件验证的统一仿真流程，用于连接物理世界交互、AI 算法执行与面向具身智能系统的处理器体系结构探索。

面向高效 SoC 验证与体系结构探索的 gem5-FPGA 协同仿真口头报告

Turin, Italy

在 FPL 2024 报告 Chimera 工作，介绍结合 gem5 灵活性与 FPGA RTL 执行能力的软件-硬件协同仿真框架，用于真实 SoC 环境中的 IP 验证与体系结构探索加速。

场景感知硬件事务内存邀请海报

Shanghai, China

在华为无线教授论坛展示 LosaTM 邀请海报，介绍一种低开销的场景感知硬件事务内存冲突管理器，可通过自适应处理误冲突、容量溢出、不公平竞争和 friendly-fire 冲突场景提升多核并发效率。